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提供
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標題 |
銳隆科研：尖端材料供應站
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地點 |
苗栗縣市
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簡述
鈣鈦礦 & 量子點：CsPbCl2Br、CsPbI3 全光譜材料
有機光電材料:Spiro-OMeTAD、BCP、P3HT、PCBM、PEDOT:PSS
奈米碳材：石墨烯 (粉末/分散液)、單壁/多壁碳管、石墨化碳管
高純化學品： 碘化銦、氧化銦、氧化錫、二碘化錫等
CAS 查詢： 支援 35 萬種化學試劑價格即時查詢 |
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詳細資料
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案
第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor)
戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。
• 前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。
• 核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。
• 客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊 (Flat)/缺口 (Notch) 定位。
• 真空鍍膜靶材：包含 Al, Cr, Ti, Ni, Au, Ag, Pt, Mo, W, Cu 等純金屬，及 ITO, AZO, IGZO, TiO2, SiO2 等氧化物。
• 濺鍍服務：專業多層金屬疊層 (如 Ti/Pt/Au) 技術支援。
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第二類別 光電玻璃與精密加工方案 (Display & Optical Tech)
戰略定位：涵蓋 10 代線規模，提供從基材到機能化表面處理的全套工藝。
• 機能性導電玻璃與薄膜：高平整、低電阻 ITO/FTO/AZO 導電玻璃，適用於電致變色、OLED 與太陽能；以及導電軟板 (ITO Film)。
• 精密玻璃加工工藝：CNC 精密切割、鑽孔、研磨拋光、化學強化。
• 精密印刷：黑色矩陣 (BM)、LOGO 印刷、感測器線路絲印。
• 機能性表面鍍膜：AR (抗反射)、AG (抗炫光)、AF (防指紋) 加工。
• 特種光學基板：供應石英晶圓、藍寶石晶圓、BF33、B270、BK7、D263T、EXG、Eagle2000、OA-10。
• 超薄規格：0.2mm – 1.1mm 無鹼高穿透耐溫玻璃。
35萬種CAS化學品價格查詢
請參考：https://www.sci-study.com/chemical/index
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